
на замовлення 934 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 258.35 грн |
10+ | 232.66 грн |
25+ | 194.96 грн |
50+ | 191.28 грн |
100+ | 179.51 грн |
250+ | 170.68 грн |
500+ | 162.59 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB22-606010 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 2.362" (60.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 2.362" (60.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.62°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB22-606010 за ціною від 147.87 грн до 264.36 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSB22-606010 | Виробник : Same Sky |
![]() |
на замовлення 850 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
HSB22-606010 | Виробник : Same Sky |
![]() |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
![]() |
HSB22-606010 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
![]() Packaging: Box Material: Aluminum Length: 2.362" (60.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 2.362" (60.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.8W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 7.62°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |