| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 228.92 грн |
| 10+ | 209.59 грн |
| 25+ | 177.36 грн |
| 50+ | 167.59 грн |
| 100+ | 157.11 грн |
| 250+ | 148.03 грн |
| 500+ | 143.84 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB22-606010 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 7.62°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.8W @ 75°C, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Package Cooled: BGA, Width: 2.362" (60.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 2.362" (60.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSB22-606010
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB22-606010 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MMMaterial Finish: Black Anodized Fin Height: 0.394" (10.00mm) Thermal Resistance @ Natural: 7.62°C/W Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.8W @ 75°C Attachment Method: Adhesive (Not Included) Package Cooled: BGA Width: 2.362" (60.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Pin Fins Length: 2.362" (60.00mm) Material: Aluminum Packaging: Box |
товару немає в наявності |