на замовлення 668 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 247.48 грн |
| 10+ | 226.58 грн |
| 25+ | 191.74 грн |
| 50+ | 181.18 грн |
| 100+ | 169.85 грн |
| 250+ | 160.04 грн |
| 500+ | 155.51 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB22-606010 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 2.362" (60.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 2.362" (60.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.8W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.62°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB22-606010
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
HSB22-606010 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MMPackaging: Box Material: Aluminum Length: 2.362" (60.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 2.362" (60.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.8W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 7.62°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |

