HSB23-232325

HSB23-232325 CUI Devices


hsb23-232325.pdf Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 295 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+101.86 грн
10+94.87 грн
25+92.14 грн
50+81.34 грн
100+73.10 грн
250+72.07 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB23-232325 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції HSB23-232325 за ціною від 69.08 грн до 109.00 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
HSB23-232325 HSB23-232325 Виробник : CUI Devices hsb23_232325-2943864.pdf Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 25 mm
на замовлення 1536 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
4+109.00 грн
10+104.91 грн
25+88.28 грн
50+83.13 грн
100+74.30 грн
250+73.57 грн
500+69.08 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
HSB23-232325 Виробник : CUI DEVICES hsb23-232325.pdf 23 x 23 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HSB23-232325 Виробник : Same Sky hsb23-232325.pdf HSB23-232325 Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.