| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 103.46 грн |
| 10+ | 99.57 грн |
| 25+ | 83.79 грн |
| 50+ | 78.91 грн |
| 100+ | 70.53 грн |
| 250+ | 69.83 грн |
| 500+ | 65.57 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB23-232325 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Package Cooled: BGA, Width: 0.906" (23.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 0.906" (23.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSB23-232325 за ціною від 56.54 грн до 118.94 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB23-232325 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MMPart Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.984" (25.00mm) Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C Attachment Method: Adhesive (Not Included) Package Cooled: BGA Width: 0.906" (23.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Pin Fins Length: 0.906" (23.00mm) Material: Aluminum Alloy Packaging: Box |
на замовлення 999 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSB23-232325 | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 25 mm |
на замовлення 1470 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|