| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 103.31 грн |
| 10+ | 99.43 грн |
| 25+ | 83.67 грн |
| 50+ | 78.79 грн |
| 100+ | 70.42 грн |
| 250+ | 69.72 грн |
| 500+ | 65.47 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB23-232325 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB23-232325 за ціною від 56.45 грн до 104.32 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB23-232325 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.906" (23.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.906" (23.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.13W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 12.23°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 999 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|