Продукція > CUI DEVICES > HSB24-252510
HSB24-252510

HSB24-252510 CUI Devices

hsb24-252510.pdf Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+53.31 грн
10+ 49.81 грн
25+ 48.42 грн
50+ 42.73 грн
100+ 38.4 грн
250+ 37.86 грн
500+ 34.85 грн
1000+ 34.31 грн
Мінімальне замовлення: 6
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB24-252510 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції HSB24-252510 за ціною від 36.83 грн до 58.5 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
HSB24-252510 HSB24-252510 Виробник : CUI Devices hsb24_252510-2943962.pdf Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+58.5 грн
10+ 55.98 грн
25+ 47.28 грн
50+ 44.48 грн
100+ 39.96 грн
250+ 39.36 грн
500+ 36.83 грн
Мінімальне замовлення: 6
HSB24-252510 Виробник : CUI DEVICES hsb24-252510.pdf 25 x 25 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB
товар відсутній