на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 66.48 грн |
| 10+ | 63.61 грн |
| 25+ | 53.72 грн |
| 50+ | 50.55 грн |
| 100+ | 45.40 грн |
| 250+ | 44.72 грн |
| 500+ | 41.84 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB24-252510 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB24-252510 за ціною від 37.75 грн до 71.21 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
HSB24-252510 | Виробник : Same Sky |
 Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm |
на замовлення 1139 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
HSB24-252510 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.984" (25.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.984" (25.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1570 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSB24-252510 | Виробник : CUI DEVICES |
25 x 25 mm, BGA Heat Sink, Aluminum, PCB |
товару немає в наявності |