| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 64.25 грн |
| 10+ | 61.48 грн |
| 25+ | 51.92 грн |
| 50+ | 48.85 грн |
| 100+ | 43.88 грн |
| 250+ | 43.22 грн |
| 500+ | 40.44 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
5 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB24-252510 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB24-252510 за ціною від 35.57 грн до 67.10 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB24-252510 | Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MMPackaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 0.984" (25.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.984" (25.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Adhesive (Not Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1570 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| HSB24-252510 |
|
Виробник: Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1570 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 67.10 грн |
| 10+ | 54.52 грн |
| 25+ | 50.51 грн |
| 50+ | 44.57 грн |
| 100+ | 41.79 грн |
| 250+ | 38.27 грн |
| 720+ | 35.57 грн |