| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 61.34 грн |
| 10+ | 58.70 грн |
| 25+ | 49.58 грн |
| 50+ | 46.64 грн |
| 100+ | 41.90 грн |
| 250+ | 41.27 грн |
| 500+ | 38.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB24-252510 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Package Cooled: BGA, Width: 0.984" (25.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 0.984" (25.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSB24-252510 за ціною від 36.23 грн до 68.34 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB24-252510 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MMPart Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.394" (10.00mm) Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C Attachment Method: Adhesive (Not Included) Package Cooled: BGA Width: 0.984" (25.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Pin Fins Length: 0.984" (25.00mm) Material: Aluminum Alloy Packaging: Box |
на замовлення 1570 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|