Продукція > CUI DEVICES > HSB24-252510
HSB24-252510

HSB24-252510 CUI Devices

hsb24_252510-2943962.pdf
Виробник: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
6+61.25 грн
10+58.61 грн
25+49.50 грн
50+46.58 грн
100+41.83 грн
250+41.21 грн
500+38.56 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB24-252510 CUI Devices

Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 0.984" (25.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.984" (25.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції HSB24-252510 за ціною від 36.18 грн до 68.24 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
HSB24-252510 HSB24-252510 Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) hsb24-252510.pdf Description: HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 0.984" (25.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.984" (25.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.14W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 18.10°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1570 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+68.24 грн
10+55.44 грн
25+51.36 грн
50+45.32 грн
100+42.50 грн
250+38.92 грн
720+36.18 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
HSB24-252510 HSB24-252510 Виробник : Same Sky hsb24_252510.pdf Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.