HSB25-282810 CUI Devices
на замовлення 643 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 96.62 грн |
| 10+ | 91.30 грн |
| 25+ | 77.34 грн |
| 50+ | 72.55 грн |
| 100+ | 65.57 грн |
| 250+ | 64.27 грн |
| 500+ | 60.57 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB25-282810 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.122" (28.50mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.122" (28.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.87W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.41°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB25-282810 за ціною від 55.10 грн до 101.41 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB25-282810 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.122" (28.50mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.122" (28.50mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.87W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.10°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 15.41°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 372 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
HSB25-282810 | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, BGA, 28.5 x 28.5 x 10 mm, mounting holes |
на замовлення 1461 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|