HSB25-282810 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.122" (28.50mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.122" (28.50mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.87W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.41°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1077 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 85.72 грн |
| 10+ | 79.77 грн |
| 25+ | 77.44 грн |
| 50+ | 68.37 грн |
| 100+ | 61.44 грн |
| 250+ | 60.58 грн |
| 500+ | 55.75 грн |
| 1000+ | 54.9 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB25-282810 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.122" (28.50mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.122" (28.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.87W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.41°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB25-282810 за ціною від 58.94 грн до 94.01 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB25-282810 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 28.5 x 28.5 x 10 mm, mounting holes |
на замовлення 643 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|