HSB26-343408 CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.315" (8.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.19°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.94W @ 75°C
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.319" (33.50mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.319" (33.50mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Box
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 83.27 грн |
| 10+ | 77.69 грн |
| 25+ | 75.40 грн |
| 50+ | 66.56 грн |
| 100+ | 59.81 грн |
| 250+ | 58.97 грн |
| 640+ | 54.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB26-343408 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.315" (8.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 15.19°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.94W @ 75°C, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Package Cooled: BGA, Width: 1.319" (33.50mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 1.319" (33.50mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSB26-343408 за ціною від 49.23 грн до 91.24 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB26-343408 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 33.5 x 33.5 x 8 mm |
на замовлення 1101 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSB26-343408 | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, BGA, 33.5 x 33.5 x 8 mm |
на замовлення 802 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|