HSB26-343408 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.319" (33.50mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.319" (33.50mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.94W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.19°C/W
Fin Height: 0.315" (8.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 781 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 75.64 грн |
| 10+ | 70.55 грн |
| 25+ | 68.45 грн |
| 50+ | 60.44 грн |
| 100+ | 54.31 грн |
| 250+ | 53.55 грн |
| 500+ | 49.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB26-343408 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.319" (33.50mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.319" (33.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.94W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.19°C/W, Fin Height: 0.315" (8.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB26-343408 за ціною від 51.61 грн до 82.35 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB26-343408 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 33.5 x 33.5 x 8 mm |
на замовлення 1101 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|