HSB27-434316 CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Box
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.650" (16.51mm)
Thermal Resistance @ Natural: 8.35°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.98W @ 75°C
Attachment Method: Adhesive (Not Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.697" (43.10mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.697" (43.10mm)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 133.73 грн |
| 10+ | 126.45 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB27-434316 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16, Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.650" (16.51mm), Thermal Resistance @ Natural: 8.35°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.98W @ 75°C, Attachment Method: Adhesive (Not Included), Package Cooled: BGA, Width: 1.697" (43.10mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 1.697" (43.10mm).
Інші пропозиції HSB27-434316
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB27-434316 | CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 43.1 x 43.1 x 16.51mm |
на замовлення 510 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| HSB27-434316 |
|
Виробник: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 43.1 x 43.1 x 16.51mm
Heat Sinks heat sink, BGA, 43.1 x 43.1 x 16.51mm
на замовлення 510 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)