HSB27-434316 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.697" (43.10mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.697" (43.10mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Adhesive
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.98W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 8.35°C/W
Fin Height: 0.650" (16.51mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 970 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 172.89 грн |
| 10+ | 161.14 грн |
| 25+ | 156.49 грн |
| 50+ | 138.14 грн |
| 100+ | 124.14 грн |
| 250+ | 122.4 грн |
| 500+ | 112.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB27-434316 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.697" (43.10mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.697" (43.10mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Adhesive, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.98W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 8.35°C/W, Fin Height: 0.650" (16.51mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSB27-434316 за ціною від 117.87 грн до 188.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB27-434316 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 43.1 x 43.1 x 16.51mm |
на замовлення 510 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|