HSB28-606022 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 2.362" (60.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 2.362" (60.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.83W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.74°C/W
Fin Height: 0.866" (22.00mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 440.86 грн |
| 10+ | 410.8 грн |
| 25+ | 398.87 грн |
| 50+ | 352.06 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB28-606022 CUI Devices
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.362" (60.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 2.362" (60.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.83W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 4.74°C/W, Fin Height: 0.866" (22.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB28-606022 за ціною від 296.34 грн до 479.36 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB28-606022 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, BGA, 60 x 60 x 22 mm, push pins |
на замовлення 359 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|