на замовлення 417 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 563.40 грн |
| 10+ | 462.06 грн |
| 25+ | 368.88 грн |
| 50+ | 345.92 грн |
| 120+ | 328.32 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB28-606022 Same Sky
Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.362" (60.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 2.362" (60.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.83W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 4.74°C/W, Fin Height: 0.866" (22.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSB28-606022 за ціною від 456.25 грн до 579.51 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSB28-606022 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 2.362" (60.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 2.362" (60.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Push Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.83W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 4.74°C/W Fin Height: 0.866" (22.00mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 243 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|