
HSE-B18635-035H-04 CUI DEVICES

Heat Sink Passive TO-218 Vertical Thru-Hole Aluminum 6063-T5 4.97C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSE-B18635-035H-04 CUI DEVICES
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 63, Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.500" (63.50mm), Shape: Rectangular, Angled Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.638" (41.60mm), Package Cooled: TO-218, Attachment Method: Clip and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.1W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.38°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 4.97°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції HSE-B18635-035H-04
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSE-B18635-035H-04 | Виробник : CUI DEVICES |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
HSE-B18635-035H-04 | Виробник : CUI DEVICES |
![]() |
товару немає в наявності |
|
HSE-B18635-035H-04 | Виробник : Same Sky |
![]() |
товару немає в наявності |
||
![]() |
HSE-B18635-035H-04 | Виробник : CUI Devices |
![]() Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 2.500" (63.50mm) Shape: Rectangular, Angled Fins Type: Board Level, Vertical Width: 1.638" (41.60mm) Package Cooled: TO-218 Attachment Method: Clip and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 15.1W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.38°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 4.97°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |
|
![]() |
HSE-B18635-035H-04 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
товару немає в наявності |