HSE01-193175P CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5
Part Status: Active
Material Finish: Blue Anodized
Fin Height: 0.295" (7.50mm)
Thermal Resistance @ Natural: 25.44°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.95W @ 75°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Width: 0.748" (19.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Angled Fins
Length: 0.748" (19.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Box
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 137.47 грн |
| 10+ | 128.15 грн |
| 25+ | 124.42 грн |
| 50+ | 109.82 грн |
| 100+ | 98.69 грн |
| 250+ | 97.31 грн |
| 500+ | 89.56 грн |
| 1000+ | 88.19 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSE01-193175P CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5, Part Status: Active, Material Finish: Blue Anodized, Fin Height: 0.295" (7.50mm), Thermal Resistance @ Natural: 25.44°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.95W @ 75°C, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Width: 0.748" (19.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Angled Fins, Length: 0.748" (19.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSE01-193175P за ціною від 81.70 грн до 146.64 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSE01-193175P | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, extrusion, 19 x 31.5 x 7.5 mm, T411 pad |
на замовлення 1446 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSE01-193175P | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, extrusion, 19 x 31.5 x 7.5 mm, T411 pad |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|