
HSE08-505028 CUI Devices

Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Packaging: Bag
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.969" (50.00mm)
Shape: Rectangular, Angled Fins
Type: Board Level
Width: 1.102" (28.00mm)
Package Cooled: TO-218, TO-220
Attachment Method: Clip
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.53W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.13°C/W
Fin Height: 1.969" (50.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 718 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
280+ | 137.46 грн |
560+ | 123.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSE08-505028 CUI Devices
Description: HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-, Packaging: Bag, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.969" (50.00mm), Shape: Rectangular, Angled Fins, Type: Board Level, Width: 1.102" (28.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Clip, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.53W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.13°C/W, Fin Height: 1.969" (50.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSE08-505028 за ціною від 140.52 грн до 219.72 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSE08-505028 | Виробник : CUI Devices |
![]() |
на замовлення 762 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|