Продукція > SAMTEC INC. > HSEC8-108-01-L-DP-A-K
HSEC8-108-01-L-DP-A-K

HSEC8-108-01-L-DP-A-K Samtec Inc.


hsec8-dp.pdf Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN PCI EXP FMALE 16POS 0.031
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide, Pick and Place
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: PCI Express™
Card Thickness: 0.063" (1.60mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Number of Rows: 2
на замовлення 152 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+612.09 грн
10+450.67 грн
25+406.77 грн
50+354.04 грн
100+329.02 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSEC8-108-01-L-DP-A-K Samtec Inc.

Description: CONN PCI EXP FMALE 16POS 0.031, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Pick and Place, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 16, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: PCI Express™, Card Thickness: 0.063" (1.60mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції HSEC8-108-01-L-DP-A-K

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
HSEC8-108-01-L-DP-A-K Виробник : Samtec hsec8_dv.pdf HSEC8-108-01-L-DP-A-K
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HSEC8-108-01-L-DP-A-K HSEC8-108-01-L-DP-A-K Виробник : Samtec Inc. hsec8-dp.pdf Description: CONN PCI EXP FMALE 16POS 0.031
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Pick and Place
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: PCI Express™
Card Thickness: 0.063" (1.60mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
HSEC8-108-01-L-DP-A-K HSEC8-108-01-L-DP-A-K Виробник : Samtec hsec8-dp.pdf Standard Card Edge Connectors 0.80 mm High-Speed Power/Signal Combo Edge Card Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.