HSEC8-1100-01-L-DV-A-K SAMTEC
Виробник: SAMTECCategory: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB; socket; female; PIN: 200; HSEC8; vertical
Type of connector: PCB to PCB
Kind of connector: female
Number of pins: 200
Spatial orientation: vertical
Electrical mounting: SMT
Contacts pitch: 0.8mm
Contact plating: gold-plated
Mechanical mounting: on PCBs
Current rating: 2.8A
Manufacturer series: HSEC8
Connector: socket
на замовлення 10 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1011.45 грн |
| 5+ | 854.05 грн |
| 10+ | 768.05 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-1100-01-L-DV-A-K SAMTEC
Description: CONN EDGE DUAL FML 200POS 0.031, Features: Board Guide, Locking Ramp, Packaging: Tray, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 200, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: Non Specified - Dual Edge, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 100, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції HSEC8-1100-01-L-DV-A-K за ціною від 449.66 грн до 725.71 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HSEC8-1100-01-L-DV-A-K | Виробник : Samtec |
Standard Card Edge Connectors 0.80 mm High-Speed Power/Signal Combo Edge Card Connector |
на замовлення 215 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
HSEC8-1100-01-L-DV-A-K | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN EDGE DUAL FML 200POS 0.031Features: Board Guide, Locking Ramp Packaging: Tray Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 200 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 100 Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|

