
HSEC8-113-01-S-DV-A-K-TR Samtec Inc.

Description: CONN EDGE DUAL FMALE 26POS 0.031
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Locking Ramp
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 26
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: Non Specified - Dual Edge
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Number of Positions/Bay/Row: 13
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 550 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
275+ | 263.20 грн |
550+ | 198.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-113-01-S-DV-A-K-TR Samtec Inc.
Description: SAMTEC - HSEC8-113-01-S-DV-A-K-TR - CARD EDGE CONN, DUAL SIDE, 26POS, SMD, tariffCode: 0, Steckverbinderausrichtung: Straight, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Beryllium Copper, Steckverbindermontage: Surface Mount, usEccn: EAR99, Kartendicke: 1.57mm, euEccn: NLR, Kartenrandsteckverbinder: Dual Side, Anzahl der Kontakte: 26 Contacts, Produktpalette: HSEC8 Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Solder, Steckverbindermaterial: LCP (Liquid Crystal Polymer) Body, Kontaktbeschichtung - Steckseite: 30µ" Gold Plated Contacts, directShipCharge: 25, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Інші пропозиції HSEC8-113-01-S-DV-A-K-TR за ціною від 223.65 грн до 353.62 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSEC8-113-01-S-DV-A-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Features: Board Guide, Locking Ramp Packaging: Cut Tape (CT) Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 26 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 13 Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 710 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
HSEC8-113-01-S-DV-A-K-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
на замовлення 287 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
HSEC8-113-01-S-DV-A-K-TR | Виробник : SAMTEC |
![]() tariffCode: 0 Steckverbinderausrichtung: Straight rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Beryllium Copper Steckverbindermontage: Surface Mount usEccn: EAR99 Kartendicke: 1.57mm euEccn: NLR Kartenrandsteckverbinder: Dual Side Anzahl der Kontakte: 26 Contacts Produktpalette: HSEC8 Series productTraceability: Yes-Date/Lot Code Kontaktanschluss: Solder Steckverbindermaterial: LCP (Liquid Crystal Polymer) Body Kontaktbeschichtung - Steckseite: 30µ" Gold Plated Contacts directShipCharge: 25 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |