HSEC8-113-01-S-DV-A-PE Samtec
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 359.62 грн |
| 196+ | 338.44 грн |
| 588+ | 272.28 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-113-01-S-DV-A-PE Samtec
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 26POS 0.031, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Locking Ramp, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 26, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: Non Specified - Dual Edge, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 13, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції HSEC8-113-01-S-DV-A-PE за ціною від 298.80 грн до 458.87 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSEC8-113-01-S-DV-A-PE | Виробник : Samtec Inc. |
 Description: CONN EDGE DUAL FMALE 26POS 0.031Packaging: Tray Features: Board Guide, Locking Ramp Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 26 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 13 Number of Rows: 2 |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|