
HSEC8-125-01-S-DV-A-BL-K-TR Samtec
на замовлення 136 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 528.72 грн |
125+ | 417.61 грн |
500+ | 335.32 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-125-01-S-DV-A-BL-K-TR Samtec
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.031, Features: Board Guide, Board Lock, Locking Ramp, Packaging: Tape & Reel (TR), Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: Non Specified - Dual Edge, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 25, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції HSEC8-125-01-S-DV-A-BL-K-TR за ціною від 507.11 грн до 734.16 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSEC8-125-01-S-DV-A-BL-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Features: Board Guide, Board Lock, Locking Ramp Packaging: Tape & Reel (TR) Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 50 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 25 Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 375 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
![]() |
HSEC8-125-01-S-DV-A-BL-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Features: Board Guide, Board Lock, Locking Ramp Packaging: Cut Tape (CT) Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 50 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 25 Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 438 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|