HSEC8-125-01-S-DV-A Samtec
на замовлення 586 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 339.83 грн |
| 252+ | 312.34 грн |
| 504+ | 270.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-125-01-S-DV-A Samtec
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.031, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Locking Ramp, Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: Non Specified - Dual Edge, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 25, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції HSEC8-125-01-S-DV-A за ціною від 492.65 грн до 687.83 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HSEC8-125-01-S-DV-A | Виробник : Samtec |
Conn Card Edge SKT 50 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ Tray |
на замовлення 255 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
HSEC8-125-01-S-DV-A | Виробник : Samtec |
Conn Card Edge SKT 50 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ Tray |
товару немає в наявності |
|||||||||||
|
HSEC8-125-01-S-DV-A | Виробник : Samtec |
Conn Card Edge SKT 50 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ Tray |
товару немає в наявності |
|||||||||||
|
HSEC8-125-01-S-DV-A | Виробник : Samtec |
Conn Card Edge SKT 50 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™ Tray |
товару немає в наявності |
|||||||||||
|
|
HSEC8-125-01-S-DV-A | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.031Packaging: Tray Features: Board Guide, Locking Ramp Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 50 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 25 Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |

