HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR Samtec Inc.

Description: CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031
Features: Board Guide, Locking Ramp
Packaging: Tape & Reel (TR)
Gender: Female
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Read Out: Dual
Contact Type: Cantilever
Card Type: Non Specified - Dual Edge
Card Thickness: 0.062" (1.57mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Number of Positions/Bay/Row: 30
Number of Rows: 2
на замовлення 4950 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
275+ | 206.99 грн |
825+ | 161.87 грн |
1375+ | 132.30 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR Samtec Inc.
Description: CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031, Features: Board Guide, Locking Ramp, Packaging: Tape & Reel (TR), Gender: Female, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.031" (0.80mm), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Read Out: Dual, Contact Type: Cantilever, Card Type: Non Specified - Dual Edge, Card Thickness: 0.062" (1.57mm), Termination: Solder, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Contact Material: Beryllium Copper, Number of Positions/Bay/Row: 30, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR за ціною від 178.04 грн до 430.80 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
на замовлення 1024 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Locking Ramp Gender: Female Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.031" (0.80mm) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Read Out: Dual Contact Type: Cantilever Card Type: Non Specified - Dual Edge Card Thickness: 0.062" (1.57mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Contact Material: Beryllium Copper Number of Positions/Bay/Row: 30 Number of Rows: 2 |
на замовлення 5137 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
на замовлення 550 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR | Виробник : SAMTEC |
![]() |
на замовлення 10 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||||
![]() |
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
![]() |
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |