HSS-B20-065V-02 Same Sky (Formerly CUI Devices)
Виробник: Same Sky (Formerly CUI Devices)Description: HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 0.504" (12.80mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.24°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 25.92°C/W
Fin Height: 0.500" (12.70mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 537 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 10+ | 34.43 грн |
| 12+ | 29.11 грн |
| 25+ | 27.75 грн |
| 50+ | 25.10 грн |
| 100+ | 24.20 грн |
| 250+ | 23.05 грн |
| 500+ | 21.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS-B20-065V-02 Same Sky (Formerly CUI Devices)
Description: HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM, Packaging: Bag, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Width: 0.504" (12.80mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.24°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 25.92°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS-B20-065V-02 за ціною від 24.07 грн до 37.04 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS-B20-065V-02 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks 19 x 12.8 x 12.7mm TO-220 solder pin |
на замовлення 933 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSS-B20-065V-02 | Виробник : Same Sky |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; U; TO220; black; L: 19mm; W: 12.8mm; H: 12.7mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: U Application: TO220 Colour: black Length: 19mm Width: 12.8mm Height: 12.7mm Material: aluminium Material finishing: anodized Mounting: PCB Thermal resistance @200 LFM: 7.24°C/W Base thickness: 800µm Thermal resistance: max. 30.86°C/W |
товару немає в наявності |