на замовлення 725 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 93.55 грн |
| 10+ | 87.82 грн |
| 25+ | 74.61 грн |
| 50+ | 73.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS01-B20-CP CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.941" (49.31mm), Shape: Rectangular, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.900" (48.26mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.9W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.59°C/W, Fin Height: 0.950" (24.13mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS01-B20-CP за ціною від 74.92 грн до 135.42 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS01-B20-CP | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.941" (49.31mm) Shape: Rectangular Type: Board Level, Vertical Width: 1.900" (48.26mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 9.9W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 7.59°C/W Fin Height: 0.950" (24.13mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 529 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
HSS01-B20-CP | Виробник : Same Sky |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 49.31 x 48. |
на замовлення 662 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| HSS01-B20-CP | Виробник : CUI DEVICES |
Stamped Heat Sink, TO-220, Aluminum, PCB, 8.26 mm Horizontal Solder Pin |
товару немає в наявності |