HSS07-C20-P274 CUI Devices
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.
Part Status: Active
Material Finish: Tin
Fin Height: 0.515" (13.08mm)
Thermal Resistance @ Natural: 29.57°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.60°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 75°C
Attachment Method: PC Pin
Package Cooled: TO-220
Width: 0.520" (13.21mm)
Type: Board Level, Vertical
Shape: Rectangular
Length: 0.853" (21.66mm)
Material: Copper Alloy
Packaging: Box
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 97.76 грн |
| 10+ | 89.85 грн |
| 25+ | 87.48 грн |
| 50+ | 79.89 грн |
| 100+ | 75.45 грн |
| 250+ | 71.01 грн |
| 500+ | 65.48 грн |
| 2000+ | 61.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS07-C20-P274 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21., Part Status: Active, Material Finish: Tin, Fin Height: 0.515" (13.08mm), Thermal Resistance @ Natural: 29.57°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 12.60°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.5W @ 75°C, Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-220, Width: 0.520" (13.21mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Rectangular, Length: 0.853" (21.66mm), Material: Copper Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSS07-C20-P274
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS07-C20-P274 | CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 21.66 x 13. |
на замовлення 1669 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| HSS07-C20-P274 |
|
Виробник: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 21.66 x 13.
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-220, 21.66 x 13.
на замовлення 1669 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)