| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 111.77 грн |
| 10+ | 108.49 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Мінімальна партія:
3 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS08-B18-CP Same Sky
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44., Packaging: Box, Material: Aluminum Alloy, Length: 1.750" (44.45mm), Shape: Square, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.750" (44.45mm), Package Cooled: TO-218, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS08-B18-CP за ціною від 107.44 грн до 171.50 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS08-B18-CP | CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.Packaging: Box Material: Aluminum Alloy Length: 1.750" (44.45mm) Shape: Square Type: Board Level, Vertical Width: 1.750" (44.45mm) Package Cooled: TO-218 Attachment Method: PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W Fin Height: 0.492" (12.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 988 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
HSS08-B18-CP | CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44. |
на замовлення 957 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| HSS08-B18-CP |
|
Виробник: CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.750" (44.45mm)
Shape: Square
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.750" (44.45mm)
Package Cooled: TO-218
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Packaging: Box
Material: Aluminum Alloy
Length: 1.750" (44.45mm)
Shape: Square
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.750" (44.45mm)
Package Cooled: TO-218
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W
Fin Height: 0.492" (12.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 988 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 158.12 грн |
| 10+ | 148.48 грн |
| 25+ | 144.48 грн |
| 50+ | 128.06 грн |
| 100+ | 120.53 грн |
| 250+ | 112.99 грн |
| 500+ | 107.44 грн |
| HSS08-B18-CP |
|
Виробник: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44.
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44.
на замовлення 957 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 171.50 грн |
| 10+ | 160.64 грн |
| 25+ | 136.03 грн |
| 50+ | 132.37 грн |
| 100+ | 125.06 грн |
| 250+ | 117.74 грн |
| 500+ | 109.70 грн |