Технічний опис HSS08-B18-CP Same Sky
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44., Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.492" (12.50mm), Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C, Attachment Method: PC Pin, Package Cooled: TO-218, Width: 1.750" (44.45mm), Type: Board Level, Vertical, Shape: Square, Length: 1.750" (44.45mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Box.
Інші пропозиції HSS08-B18-CP за ціною від 104.74 грн до 163.75 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS08-B18-CP | Виробник : CUI Devices |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.Part Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.492" (12.50mm) Thermal Resistance @ Natural: 7.29°C/W Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 200 LFM Power Dissipation @ Temperature Rise: 10.3W @ 75°C Attachment Method: PC Pin Package Cooled: TO-218 Width: 1.750" (44.45mm) Type: Board Level, Vertical Shape: Square Length: 1.750" (44.45mm) Material: Aluminum Alloy Packaging: Box |
на замовлення 988 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
HSS08-B18-CP | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44. |
на замовлення 957 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|