HSS26-B20-P38 CUI Devices
на замовлення 2458 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8+ | 47.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS26-B20-P38 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2, Packaging: Bag, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.000" (50.80mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.66°C/W, Fin Height: 0.335" (8.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS26-B20-P38 за ціною від 37.52 грн до 70.83 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS26-B20-P38 | Виробник : Same Sky (Formerly CUI Devices) |
 Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2Packaging: Bag Material: Aluminum Alloy Length: 2.000" (50.80mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level, Vertical Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: TO-218, TO-220 Attachment Method: Bolt On and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.5W @ 75°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 16.66°C/W Fin Height: 0.335" (8.50mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 2998 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|