HSS26-B20-P38 CUI Devices
Виробник: CUI DevicesDescription: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Packaging: Bag
Material: Aluminum Alloy
Length: 2.000" (50.80mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: TO-218, TO-220
Attachment Method: Bolt On and PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 16.66°C/W
Fin Height: 0.335" (8.50mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2998 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8+ | 39.88 грн |
| 10+ | 37.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSS26-B20-P38 CUI Devices
Description: HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2, Packaging: Bag, Material: Aluminum Alloy, Length: 2.000" (50.80mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: TO-218, TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.5W @ 75°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.66°C/W, Fin Height: 0.335" (8.50mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції HSS26-B20-P38 за ціною від 38.57 грн до 61.49 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
HSS26-B20-P38 | Виробник : CUI Devices |
Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 50.8 x 35 x 8.5 mm, solder pin |
на замовлення 2458 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|