Продукція > SAMTEC > HTST-110-01-S-DV

HTST-110-01-S-DV Samtec


htst.pdf
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .100" High-Temp Shrouded Terminal Strip
на замовлення 189 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+329.12 грн
51+273.03 грн
102+225.54 грн
510+215.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HTST-110-01-S-DV Samtec

Description: CONN HEADER SMD 20POS 2.54MM, Insulation Color: Natural, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 2, Number of Positions: 20, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.4A per Contact, Connector Type: Header, Features: Keying Slot, Packaging: Tube, Contact Length - Mating: 0.250" (6.35mm), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.350" (8.89mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm).

Інші пропозиції HTST-110-01-S-DV за ціною від 242.89 грн до 395.11 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
HTST-110-01-S-DV HTST-110-01-S-DV Samtec Inc. htst-1xx-01-xx-dv-xx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 2.54MM
Insulation Color: Natural
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.4A per Contact
Connector Type: Header
Features: Keying Slot
Packaging: Tube
Contact Length - Mating: 0.250" (6.35mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.350" (8.89mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+349.57 грн
10+285.72 грн
100+242.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HTST-110-01-S-DV HTST-110-01-S-DV SAMTEC 2871646.pdf Description: SAMTEC - HTST-110-01-S-DV - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, HTST
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: HTST
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+395.11 грн
10+350.30 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
HTST-110-01-S-DV htst-1xx-01-xx-dv-xx-x-xx-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 20POS 2.54MM
Insulation Color: Natural
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.4A per Contact
Connector Type: Header
Features: Keying Slot
Packaging: Tube
Contact Length - Mating: 0.250" (6.35mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.350" (8.89mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+349.57 грн
10+285.72 грн
100+242.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
HTST-110-01-S-DV 2871646.pdf
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - HTST-110-01-S-DV - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, HTST
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: HTST
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
3+395.11 грн
10+350.30 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.