HTSW-108-07-L-D Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER VERT 16POS 2.54MM
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Overall Contact Length: 0.430" (10.92mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Shape: Square
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Rows: 2
Number of Positions: 16
Mounting Type: Through Hole
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Connector Type: Header
Packaging: Bag
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 182.51 грн |
| 10+ | 152.64 грн |
| 100+ | 136.42 грн |
| 500+ | 106.68 грн |
| 1000+ | 91.44 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HTSW-108-07-L-D Samtec Inc.
Description: CONN HEADER VERT 16POS 2.54MM, Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Overall Contact Length: 0.430" (10.92mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Shape: Square, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Color: Natural, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Rows: 2, Number of Positions: 16, Mounting Type: Through Hole, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Connector Type: Header, Packaging: Bag.
Інші пропозиції HTSW-108-07-L-D за ціною від 118.64 грн до 231.02 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
HTSW-108-07-L-D | Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 16 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag |
на замовлення 747 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
HTSW-108-07-L-D | Samtec |
Headers & Wire Housings High Temperature PCB Header Strips, 0.100" pitch |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
HTSW-108-07-L-D | SAMTEC |
Description: SAMTEC - HTSW-108-07-L-D - Stiftleiste, vertikal, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, HTSWKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 16 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 2 Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Produktpalette: HTSW SVHC: No SVHC (08-Jul-2021) |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| HTSW-108-07-L-D |
![]() |
Виробник: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 16 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
Conn Unshrouded Header HDR 16 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bag
на замовлення 747 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 62+ | 231.02 грн |
| 77+ | 184.65 грн |
| 100+ | 154.14 грн |
| 250+ | 146.07 грн |
| 500+ | 118.64 грн |
| HTSW-108-07-L-D |
![]() |
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings High Temperature PCB Header Strips, 0.100" pitch
Headers & Wire Housings High Temperature PCB Header Strips, 0.100" pitch
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| HTSW-108-07-L-D |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - HTSW-108-07-L-D - Stiftleiste, vertikal, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, HTSW
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 16
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Produktpalette: HTSW
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
Description: SAMTEC - HTSW-108-07-L-D - Stiftleiste, vertikal, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, HTSW
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 16
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Produktpalette: HTSW
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)



