ICA-308-SGG Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 201.48 грн |
| 10+ | 164.99 грн |
| 25+ | 154.61 грн |
| 50+ | 138.17 грн |
| 100+ | 131.56 грн |
| 250+ | 123.32 грн |
| 500+ | 115.51 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICA-308-SGG Samtec Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyester, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції ICA-308-SGG
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ICA-308-SGG | SAMTEC |
Description: SAMTEC - ICA-308-SGG - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, ICA, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: ICA SVHC: Lead (25-Jun-2025) |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
 |
ICA-308-SGG | Samtec |
IC & Component Sockets .100" Screw Machine DIP Socket |
на замовлення 289 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| ICA-308-SGG |
|
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - ICA-308-SGG - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, ICA, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: ICA
SVHC: Lead (25-Jun-2025)
Description: SAMTEC - ICA-308-SGG - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, ICA, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: ICA
SVHC: Lead (25-Jun-2025)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| ICA-308-SGG |
|
Виробник: Samtec
IC & Component Sockets .100" Screw Machine DIP Socket
IC & Component Sockets .100" Screw Machine DIP Socket
на замовлення 289 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)