
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 757.02 грн |
10+ | 605.76 грн |
112+ | 448.03 грн |
256+ | 386.23 грн |
512+ | 366.37 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICA-628-SGG Samtec
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції ICA-628-SGG за ціною від 621.84 грн до 761.59 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
ICA-628-SGG | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 39 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
ICA-628-SGG | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |