на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 423.09 грн |
| 28+ | 377.62 грн |
| 56+ | 304.74 грн |
| 112+ | 300.17 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICA-632-SGT Samtec
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції ICA-632-SGT
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
ICA-632-SGT | Виробник : Samtec |
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товару немає в наявності |
|
| ICA-632-SGT | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
