
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 408.55 грн |
28+ | 364.64 грн |
56+ | 294.27 грн |
112+ | 289.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICA-632-SGT Samtec
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції ICA-632-SGT
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
ICA-632-SGT | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|
ICA-632-SGT | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |