Продукція > SAMTEC > ICF-308-S-O-TR
ICF-308-S-O-TR

ICF-308-S-O-TR Samtec

icf.pdf Виробник: Samtec
IC & Component Sockets .100" Surface Mount Screw Machine DIP Socket
на замовлення 528 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+221.94 грн
50+208.35 грн
100+159.28 грн
450+144.94 грн
900+138.15 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ICF-308-S-O-TR Samtec

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції ICF-308-S-O-TR за ціною від 122.75 грн до 363.68 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec Inc. icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 298 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+262.94 грн
10+215.15 грн
25+201.65 грн
50+180.20 грн
100+171.58 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+293.89 грн
50+222.20 грн
100+188.34 грн
500+167.57 грн
1000+141.48 грн
2000+122.75 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 498 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
42+300.80 грн
Мінімальне замовлення: 42
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+363.68 грн
50+296.07 грн
100+250.99 грн
500+215.36 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-308-S-O-TR ICF-308-S-O-TR Виробник : Samtec Inc. icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.