Продукція > SAMTEC > ICF-632-S-O-TR

ICF-632-S-O-TR Samtec

Name: ICF-632-S-O-TR
Brand: Samtec
SKU: 3996134-4
Price: 670.55 UAH
Availability: InStock

Виробник: Samtec
IC & Component Sockets .100" Surface Mount Screw Machine DIP Socket

на замовлення 247 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)

Кількість	Ціна
1+	670.55 грн
10+	610.80 грн
25+	502.81 грн
50+	483.68 грн
100+	407.91 грн
275+	397.20 грн

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис ICF-632-S-O-TR Samtec

Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції ICF-632-S-O-TR

Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна
ICF-632-S-O-TR	Виробник : Samtec	Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
ICF-632-S-O-TR	Виробник : Samtec	Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
ICF-632-S-O-TR	Виробник : Samtec Inc.	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
ICF-632-S-O-TR	Виробник : Samtec Inc.	Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Packaging: Cut Tape (CT) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.