Продукція > SAMTEC > ICF-632-S-O-TR
ICF-632-S-O-TR

ICF-632-S-O-TR Samtec

icf.pdf
Виробник: Samtec
IC & Component Sockets .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
на замовлення 211 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+563.85 грн
10+554.93 грн
50+481.79 грн
100+407.90 грн
275+405.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис ICF-632-S-O-TR Samtec

Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR), Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції ICF-632-S-O-TR

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
ICF-632-S-O-TR ICF-632-S-O-TR Samtec Inc. icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 275 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-632-S-O-TR ICF-632-S-O-TR Samtec Inc. icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-632-S-O-TR ICF-632-S-O-TR Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 275 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-632-S-O-TR ICF-632-S-O-TR Samtec icf.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 275 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-632-S-O-TR icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf
ICF-632-S-O-TR
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 275 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-632-S-O-TR icf-xxx-xxx-x-xx-mkt.pdf
ICF-632-S-O-TR
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-632-S-O-TR icf.pdf
ICF-632-S-O-TR
Виробник: Samtec
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 275 шт
В кошику  од. на суму  грн.
ICF-632-S-O-TR icf.pdf
ICF-632-S-O-TR
Виробник: Samtec
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 275 шт
В кошику  од. на суму  грн.