ICF-640-S-O Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 553.74 грн |
| 10+ | 453.28 грн |
| 25+ | 424.88 грн |
| 50+ | 379.70 грн |
| 100+ | 361.57 грн |
| 250+ | 338.94 грн |
| 500+ | 317.49 грн |
| 1000+ | 315.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICF-640-S-O Samtec Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції ICF-640-S-O
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ICF-640-S-O | Samtec |
IC & Component Sockets ".100"" Surface Mount Screw Machine DIP Socket" |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| ICF-640-S-O |
|
Виробник: Samtec
IC & Component Sockets ".100"" Surface Mount Screw Machine DIP Socket"
IC & Component Sockets ".100"" Surface Mount Screw Machine DIP Socket"
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)