IM06B50GC1XKMA1 Infineon Technologies

Description: CIPOS MINI
Packaging: Tube
Package / Case: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Mounting Type: Through Hole
Type: IGBT
Configuration: 3 Phase Inverter
Voltage - Isolation: 2000Vrms
Current: 35 A
Voltage: 600 V
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IM06B50GC1XKMA1 Infineon Technologies
Description: CIPOS MINI, Packaging: Tube, Package / Case: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: 3 Phase Inverter, Voltage - Isolation: 2000Vrms, Current: 35 A, Voltage: 600 V.
Інші пропозиції IM06B50GC1XKMA1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
IM06B50GC1XKMA1 | Виробник : Infineon Technologies |
![]() |
товару немає в наявності |