IPC-TEST-FLUX-1-DRY Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDERABILITY TESTING FLUX #1 FO
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Liquid
Form: Bottle, 1 oz (28.35g)
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC-TEST-FLUX-1-DRY Chip Quik Inc.
Description: SOLDERABILITY TESTING FLUX #1 FO, Packaging: Bulk, Type: Flux - No Clean, Liquid, Form: Bottle, 1 oz (28.35g), Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
Інші пропозиції IPC-TEST-FLUX-1-DRY
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC-TEST-FLUX-1-DRY | Chip Quik |
Solder Solderability Testing Flux #1 for Tin/Lead Solder IPC J-STD-002, Dry Powder - Makes 19ml with 15ml of IPA (IPA not included) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC-TEST-FLUX-1-DRY |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Solderability Testing Flux #1 for Tin/Lead Solder IPC J-STD-002, Dry Powder - Makes 19ml with 15ml of IPA (IPA not included)
Solder Solderability Testing Flux #1 for Tin/Lead Solder IPC J-STD-002, Dry Powder - Makes 19ml with 15ml of IPA (IPA not included)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)