Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0017-S Chip Quik
Description: QFN-28 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm), Number of Positions: 28.
Інші пропозиції IPC0017-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0017-S | Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-28 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm) Number of Positions: 28 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC0017-S |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm)
Number of Positions: 28
Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.