Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0051-S Chip Quik
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI, Number of Positions: 8, Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm), Part Status: Active, Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Type: PowerSOIC, Pitch: 0.050" (1.27mm), Material: Stainless Steel, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції IPC0051-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0051-S | Chip Quik Inc. |
 Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCINumber of Positions: 8 Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm) Part Status: Active Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm) Type: PowerSOIC Pitch: 0.050" (1.27mm) Material: Stainless Steel Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC0051-S |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI
Number of Positions: 8
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm)
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Type: PowerSOIC
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI
Number of Positions: 8
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm)
Part Status: Active
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Type: PowerSOIC
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Material: Stainless Steel
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.