Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0051-S Chip Quik
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: PowerSOIC, Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm), Number of Positions: 8.
Інші пропозиції IPC0051-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
IPC0051-S | Chip Quik Inc. |
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCIPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PowerSOIC Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm) Number of Positions: 8 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 233 шт В кошику од. на суму грн. |
| IPC0051-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm)
Number of Positions: 8
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 233 шт
В кошику
од. на суму грн.



