IPC0051 Chip Quik Inc.

Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 387.42 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0051 Chip Quik Inc.
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції IPC0051 за ціною від 421.26 грн до 421.26 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
IPC0051 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|