Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0080-S Chip Quik
Description: QFN-28 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.018" (0.45mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm), Number of Positions: 28.
Інші пропозиції IPC0080-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0080-S | Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-28 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.018" (0.45mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm) Number of Positions: 28 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC0080-S |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.018" (0.45mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm)
Number of Positions: 28
Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.018" (0.45mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm)
Number of Positions: 28
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.