Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0168-S Chip Quik
Description: POWERPAD-16/POWERSOIC-16 (1.27MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: PowerSOIC, Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm), Number of Positions: 16.
Інші пропозиції IPC0168-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| IPC0168-S | Chip Quik Inc. |
Description: POWERPAD-16/POWERSOIC-16 (1.27MM Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PowerSOIC Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm) Number of Positions: 16 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IPC0168-S |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-16/POWERSOIC-16 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 16
Description: POWERPAD-16/POWERSOIC-16 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.