IPC0172-S Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: DFN-8/MLP-8 (1.27MM PITCH, 6X8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.169" L x 0.134" W (4.30mm x 3.40mm)
Number of Positions: 8
Description: DFN-8/MLP-8 (1.27MM PITCH, 6X8MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.169" L x 0.134" W (4.30mm x 3.40mm)
Number of Positions: 8
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0172-S Chip Quik Inc.
Description: DFN-8/MLP-8 (1.27MM PITCH, 6X8MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: DFN, Inner Dimension: 0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.169" L x 0.134" W (4.30mm x 3.40mm), Number of Positions: 8.
Інші пропозиції IPC0172-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0172-S | Виробник : Chip Quik |
 Sockets & Adapters DFN-8/MLP-8Stainless Steel Stencil |
товару немає в наявності |