IPC0175-S Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20/LFCSP-20 (0.5MM PITCH, 4X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm)
Number of Positions: 20
Description: QFN-20/LFCSP-20 (0.5MM PITCH, 4X
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm)
Number of Positions: 20
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0175-S Chip Quik Inc.
Description: QFN-20/LFCSP-20 (0.5MM PITCH, 4X, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm), Number of Positions: 20.
Інші пропозиції IPC0175-S
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
IPC0175-S | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товару немає в наявності |