IPC0179 Chip Quik Inc.

Description: TSSOP-64 (LONG PINS) TO DIP-64 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 3.200" W (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0179 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-64 (LONG PINS) TO DIP-64 S, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 3.200" W (25.40mm x 81.28mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 64, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP.
Інші пропозиції IPC0179
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
IPC0179 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товару немає в наявності |