IPC0266-S Chip Quik
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 925.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0266-S Chip Quik
Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M, Packaging: Bulk, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції IPC0266-S за ціною від 925.43 грн до 1107.77 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0266-S | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 MPackaging: Bulk Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|