Продукція > CHIP QUIK > IPC0266-S
IPC0266-S

IPC0266-S Chip Quik

IPC0266_S-3237215.pdf
Виробник: Chip Quik
Other Tools SOIC-8 (1.27 mm pitch, 150/200 mil body) Stainless Steel Stencil
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис IPC0266-S Chip Quik

Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M, Packaging: Bulk, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.

Інші пропозиції IPC0266-S

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
IPC0266-S IPC0266-S Chip Quik Inc. IPC0266-S.pdf Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
IPC0266-S IPC0266-S.pdf
IPC0266-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.