Технічний опис IPC0266-S Chip Quik
Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M, Packaging: Bulk, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.
Інші пропозиції IPC0266-S за ціною від 841.64 грн до 1007.09 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
IPC0266-S | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 MPackaging: Bulk Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| IPC0266-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1007.09 грн |
| 5+ | 841.64 грн |




