Технічний опис IPL1-105-02-L-S-K Samtec
Description: CONN HEADER SMD 5POS 2.54MM, Contact Length - Mating: 0.215" (5.46mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.320" (8.13mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Insulation Color: Natural, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Locking Ramp, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 1, Number of Positions: 5, Mounting Type: Surface Mount, Voltage Rating: 675VAC, 954VDC, Connector Type: Header, Packaging: Tube, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Termination: Solder.
Інші пропозиції IPL1-105-02-L-S-K за ціною від 110.25 грн до 230.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
IPL1-105-02-L-S-K | Samtec Inc. |
 Description: CONN HEADER SMD 5POS 2.54MMContact Length - Mating: 0.215" (5.46mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.320" (8.13mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Insulation Color: Natural Contact Material: Phosphor Bronze Material Flammability Rating: UL94 V-0 Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 1 Number of Positions: 5 Mounting Type: Surface Mount Voltage Rating: 675VAC, 954VDC Connector Type: Header Packaging: Tube Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Termination: Solder |
на замовлення 735 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
 |
IPL1-105-02-L-S-K | Samtec |
Headers & Wire Housings .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header |
на замовлення 810 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
 |
IPL1-105-02-L-S-K | SAMTEC |
Description: SAMTEC - IPL1-105-02-L-S-K - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 5 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Mini Mate IPL1 tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 5Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Mini Mate IPL1 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
 |
IPL1-105-02-L-S-K | Samtec |
Conn Wire to Board HDR 5 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Mini Mate® Tube |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 3 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
|
IPL1-105-02-L-S-K | Samtec |
Conn Wire to Board HDR 5 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Mini Mate® Tube |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 40 шт В кошику од. на суму грн. |
| IPL1-105-02-L-S-K |
|
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 5POS 2.54MM
Contact Length - Mating: 0.215" (5.46mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.320" (8.13mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 1
Number of Positions: 5
Mounting Type: Surface Mount
Voltage Rating: 675VAC, 954VDC
Connector Type: Header
Packaging: Tube
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Termination: Solder
Description: CONN HEADER SMD 5POS 2.54MM
Contact Length - Mating: 0.215" (5.46mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.320" (8.13mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 1
Number of Positions: 5
Mounting Type: Surface Mount
Voltage Rating: 675VAC, 954VDC
Connector Type: Header
Packaging: Tube
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Termination: Solder
на замовлення 735 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 230.66 грн |
| 50+ | 174.76 грн |
| 100+ | 144.79 грн |
| 500+ | 110.25 грн |
| IPL1-105-02-L-S-K |
|
Виробник: Samtec
Headers & Wire Housings .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
Headers & Wire Housings .100 Mini Mate Isolated Power Terminal Header
на замовлення 810 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| IPL1-105-02-L-S-K |
|
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - IPL1-105-02-L-S-K - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 5 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Mini Mate IPL1
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 5Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Mini Mate IPL1
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
Description: SAMTEC - IPL1-105-02-L-S-K - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 5 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Mini Mate IPL1
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 5Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Mini Mate IPL1
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| IPL1-105-02-L-S-K |
|
Виробник: Samtec
Conn Wire to Board HDR 5 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Mini Mate® Tube
Conn Wire to Board HDR 5 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Mini Mate® Tube
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| IPL1-105-02-L-S-K |
|
Виробник: Samtec
Conn Wire to Board HDR 5 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Mini Mate® Tube
Conn Wire to Board HDR 5 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Mini Mate® Tube
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)