
IW-HSKALU-CLASLR-CU02 iWave Systems
Виробник: iWave Systems
Description: ARRIA10 SOC SOM HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Part Status: Active
Description: ARRIA10 SOC SOM HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 4317.35 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IW-HSKALU-CLASLR-CU02 iWave Systems
Description: ARRIA10 SOC SOM HEATSINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 3.740" (95.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.953" (75.00mm), Package Cooled: FPGA, Attachment Method: Bolt On, Fin Height: 1.181" (30.00mm), Part Status: Active.
Інші пропозиції IW-HSKALU-CLASLR-CU02 за ціною від 4842.59 грн до 4842.59 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
IW-HSKALU-CLASLR-CU02 | Виробник : iWave Systems |
![]() |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|