IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Виробник: iWave Systems
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Part Status: Active
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: FPGA
Width: 2.953" (75.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 3.740" (95.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK, Part Status: Active, Fin Height: 1.181" (30.00mm), Attachment Method: Bolt On, Package Cooled: FPGA, Width: 2.953" (75.00mm), Type: Top Mount, Shape: Rectangular, Fins, Length: 3.740" (95.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції IW-HSKALU-CLASLR-CU03
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | iWave Global | Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
|
IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | iWave Systems |
 Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| IW-HSKALU-CLASLR-CU03 |
Виробник: iWave Global
Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| IW-HSKALU-CLASLR-CU03 |
|
Виробник: iWave Systems
Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)