IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Виробник: iWave Systems
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Part Status: Active
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 1.181" (30.00mm)
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4376.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 3.740" (95.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.953" (75.00mm), Package Cooled: FPGA, Attachment Method: Bolt On, Fin Height: 1.181" (30.00mm), Part Status: Active.
Інші пропозиції IW-HSKALU-CLASLR-CU03 за ціною від 4909.45 грн до 4909.45 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | Виробник : iWave Systems |
 Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||
|
|
IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | Виробник : iWave Global |
Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink |
товару немає в наявності |