Технічний опис IW-HSKALU-CLASLR-CU03 iWave Global
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 3.740" (95.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.953" (75.00mm), Package Cooled: FPGA, Attachment Method: Bolt On, Fin Height: 1.181" (30.00mm), Part Status: Active.
Інші пропозиції IW-HSKALU-CLASLR-CU03 за ціною від 4323.97 грн до 4663.48 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | Виробник : iWave Systems |
Description: ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 3.740" (95.00mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Top Mount Width: 2.953" (75.00mm) Package Cooled: FPGA Attachment Method: Bolt On Fin Height: 1.181" (30.00mm) Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
 |
IW-HSKALU-CLASLR-CU03 | Виробник : iWave Systems |
 Heat Sinks Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|