IW612HN/A1CK NXP USA Inc.


IW612_PB.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис IW612HN/A1CK NXP USA Inc.

Description: IC RF 116HVQFN, Packaging: Tray, Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9).

Інші пропозиції IW612HN/A1CK

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
IW612HN/A1CK IW612HN/A1CK Виробник : NXP Semiconductors IW612_PB.pdf Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.