Продукція > NXP USA INC. > IW612HN/A1CK

IW612HN/A1CK NXP USA Inc.

IW612_PB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис IW612HN/A1CK NXP USA Inc.

Description: IC RF 116HVQFN, Packaging: Tray, Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9).

Інші пропозиції IW612HN/A1CK

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
IW612HN/A1CK IW612HN/A1CK NXP Semiconductors IW612.pdf Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
IW612HN/A1CK IW612.pdf
IW612HN/A1CK
Виробник: NXP Semiconductors
Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1300 шт
В кошику  од. на суму  грн.