IW612HN/A1IMP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: IC RF 116HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IW612HN/A1IMP NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9).
Інші пропозиції IW612HN/A1IMP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IW612HN/A1IMP | Виробник : NXP Semiconductors |
Multiprotocol Modules IW612HN/A1I |
товару немає в наявності |