IW612HN/A1IMP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IW612HN/A1IMP NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN, Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції IW612HN/A1IMP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IW612HN/A1IMP | NXP Semiconductors |
Multiprotocol Modules IW612HN/A1I |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| IW612HN/A1IMP |
|
Виробник: NXP Semiconductors
Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.