J3A081GUA/T1AG2511 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF MODULE WAFER
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис J3A081GUA/T1AG2511 NXP USA Inc.
Description: IC RF MODULE WAFER, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Part Status: Active.
Інші пропозиції J3A081GUA/T1AG2511
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| J3A081GUA/T1AG2511 | NXP Semiconductors | RF Wireless Misc J3A081GUA/T1AG2511/UNCASED/FOI |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| J3A081GUA/T1AG2511 |
Виробник: NXP Semiconductors
RF Wireless Misc J3A081GUA/T1AG2511/UNCASED/FOI
RF Wireless Misc J3A081GUA/T1AG2511/UNCASED/FOI
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.

