Технічний опис J3A081GUA/T1AG2511 NXP Semiconductors
Description: IC RF MODULE WAFER, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Part Status: Active.
Інші пропозиції J3A081GUA/T1AG2511
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| J3A081GUA/T1AG2511 | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: IC RF MODULE WAFER Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Part Status: Active |
товару немає в наявності |
||
| J3A081GUA/T1AG2511 | Виробник : NXP Semiconductors | RF Wireless Misc J3A081GUA/T1AG2511/UNCASED/FOI |
товару немає в наявності |