JET551SNL30T5 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 3.53 oz (100g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис JET551SNL30T5 Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Syringe, 3.53 oz (100g), Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції JET551SNL30T5
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
JET551SNL30T5 | Виробник : Chip Quik |
Solder Jet Printing Solder Paste Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T5 Vacuum Mixed 30cc/100g Syringe |
товар відсутній |