KIT-BB2+F3+F4 BusBoard Prototype Systems
Виробник: BusBoard Prototype Systems
Description: BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
Packaging: Bag
Size / Dimension: 3.940" L x 3.150" W (100.08mm x 80.01mm)
Number of Positions: 50
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис KIT-BB2+F3+F4 BusBoard Prototype Systems
Description: BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4, Packaging: Bag, Size / Dimension: 3.940" L x 3.150" W (100.08mm x 80.01mm), Number of Positions: 50, Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm), Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole.
Інші пропозиції KIT-BB2+F3+F4 за ціною від 1243.24 грн до 1327.30 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
KIT-BB2+F3+F4 | Виробник : BusBoard Prototype Systems |
PCBs & Breadboards STMicro Disc F3+F4 BusBrd ProtoKit-Sz2 |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|