L77HDE15SVFC309 Amphenol ICC (Commercial Products)
Виробник: Amphenol ICC (Commercial Products)
Description: CONN D-SUB HD RCPT 15P SLDR CUP
Packaging: Tray
Connector Type: Receptacle, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Current Rating (Amps): 3A
Mounting Type: Free Hanging (In-Line)
Number of Positions: 15
Number of Rows: 3
Contact Type: Signal
Flange Feature: Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Termination: Solder Cup
Connector Style: D-Sub, High Density
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Shell Material, Finish: Steel, Tin Plated
Shell Size, Connector Layout: 1 (DE, E) High Density
Part Status: Active
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 185.55 грн |
| 10+ | 151.64 грн |
| 25+ | 142.14 грн |
| 50+ | 127.03 грн |
| 100+ | 120.95 грн |
| 250+ | 113.38 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис L77HDE15SVFC309 Amphenol ICC (Commercial Products)
Description: CONN D-SUB HD RCPT 15P SLDR CUP, Packaging: Tray, Connector Type: Receptacle, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Current Rating (Amps): 3A, Mounting Type: Free Hanging (In-Line), Number of Positions: 15, Number of Rows: 3, Contact Type: Signal, Flange Feature: Mating Side, Female Screwlock (4-40), Termination: Solder Cup, Connector Style: D-Sub, High Density, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Material Flammability Rating: UL94 V-0, Shell Material, Finish: Steel, Tin Plated, Shell Size, Connector Layout: 1 (DE, E) High Density, Part Status: Active.
Інші пропозиції L77HDE15SVFC309
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
L77HDE15SVFC309 | Amphenol Commercial Products |
D-Sub High Density Connectors D-SUB HIGH DENSITY |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 540 шт В кошику од. на суму грн. |
| L77HDE15SVFC309 |
![]() |
Виробник: Amphenol Commercial Products
D-Sub High Density Connectors D-SUB HIGH DENSITY
D-Sub High Density Connectors D-SUB HIGH DENSITY
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику
од. на суму грн.



